岗位职责 1. 参与前期产品需求调研和定义工作。 2. 负责整机硬件架构设计、各功能模块电路方案开发。 3. 负责详细功能原理图设计、封装设计、PCB板布局设计、打样焊接、单板调试。 4. 负责产品的 IEC 验证、EMC 验证、有效期验证。 5. 负责与测试、软件、机械工程师进行联调测试，保证整机稳定性。 6. 负责所设计的硬件部件的 BOM，并协助进行生产导入、输出设计开发文件。 7. 参与支持产品的认证、转产工作。 任职资格： 1. 2024年应届毕业生，电子信息工程相关专业毕业，硕士及以上学历，有医疗项目实习经验优先。 2. 丰富的产品设计开发经验，具备从产品立项、设计开发、测试验证、转产导入、试生产、量产等全过程开发转产经验。 3. 具备 EMC 安规设计整改能力，熟悉电源、滤波器、高频信号采集处理、FPGA 处理器、DSP 处理器等电路设计开发应用经验。 4. 熟练掌握数字和模拟电路设计方法及元器件的使用，具有硬件电路设计经验有较强的电路分析和调试能力，有较强的动手能力，能独立完成系统级硬件调试和产品功能测试。 5. 熟练使用频谱仪、网络分析仪、示波器、信号发生器、数字电桥等各类硬件开发测试仪器； 6. 熟练使用常规电路设计工具软件（AD、PADS）。