模拟集成电路设计工程师

鸿之微科技(上海)股份有限公司

上海-浦东新区 | 不限工作经验 | 硕士

2023-01-16发布

招聘人数:1人

25000-50000元/月

申请职位

职位信息

工作职责: 1.新型NVM器件(如STT/SOT-MRAM、RRAM、PCM)的电路结构研发 2.新型内存计算电路设计(原理图和版图) 3.新型NVM器件的测试密钥设计 4.新型嵌入式NVM编译器的研究与开发 任职资格: 5.硕士学位+5年工业产品经验或博士学位+3年工业产品经验 6.大型soc中集成模拟模块的经验 7.有使用Cadence/Synopsys原理图、模拟和布局工具的经验 8.有DRAM/Flash设计经验 9.在CMOS 28nm或FinFET工艺方面有磁带输出经验 10.熟悉DTCO模拟电路设计流程者优先 11.熟悉内存PPA工具和内存编译器者优先 存储器设计工程师*1 25-50K 职责描述: 1.根据要求完成存储器单元及外围电路设计,并编写技术报告; 2.熟练使用仿真工具完成存储功能和性能验证; 3.指导版图工程师完成版图规划和版图设计; 4.协助完成芯片功能和性能测试; 任职要求: 1.熟悉存储器电路的架构,有SRAM或EEPROM或FLASH等产品的tape out 经验; 2.能够熟悉使用验证和流程工具,熟悉SPICE等仿真工具; 3.对先进的存储器技术有了解,如SRAM、MRAM、RRAM等; 4.有存储器编译器(SRAM Compiler)设计经验者优先; 5.有带隙基准、小信号独处放大器等设计经验的优先考虑; 6.具备良好的团队合作精神,善于学习和思考,能独立分析和解决问题;,自我激励能力,能在灵活多变的环境中工作。 7.微电子,电子类等相关专业硕士或以上学历。

联系方式

上班地址:金桥镇新金桥路1599号东方万国企业中C2栋6楼

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•民营公司

• 500-1000人

• 互联网/电子商务

鸿之微科技(上海)股份有限公司成立于2014年9月,是国内专注于多尺度仿真技术研究、软件开发和应用的高新技术企业,致力于引领多尺度仿真技术,成为加速研发与创新的首选合作伙伴。公司产品与技术可广泛应用于通用材料设计、半导体材料及器件设计和检测分析、锂电材料设计、精细化工材料设计、生物医药材料设计、合金金属材料设计等领域。

Founded in September 2014, Hongzhi Micro Technology (Shanghai) Co., Ltd. is a high-tech enterprise specializing in research, software development, and application of multiscale simulation technology in China. It is committed to leading multiscale simulation technology and becoming the preferred partner for accelerating research, development, and innovation. The company's products and technologies can be widely used in the fields of general material design, semiconductor material and device design and detection analysis, lithium battery material design, fine chemical material design, biomedical material design, alloy metal material design, and other fields.


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