职位信息
工作职责:
1. 根据产品datasheet及客户要求,与开发团队配合完成测试方案制订以及量产后的维护更新
2. 根据测试方案,开发相应测试平台上的软/硬件系统,并导入到测试厂支撑大批量量产;量产后测试程序升级维护
3. 承担eMMC/UFS/SSD在量产过程中的失效以及RMA芯片的分析,包含封装,高速接口,固件和NAND的失效分析
4. 负责产品的NPI导入,TTR,良率提升,量产过程中遇到的问题对production lots 进行相应处理
5. 收集并分析量产测试数据,量产测试维护,测试低良,事故处理等
1. 计算机,电子,自动化,通信及相关专业,本科及以上学历.
2. 至少熟悉ONFI,UFS,NVMe,PCIe中一种协议
3. 有3年以上测试程序开发经验,熟悉半导体产品及测试方法,有爱德万MPT3K或者泰瑞达Magnum系列测试程序开发经验优先
4. 熟悉C/C++,有其他脚本语言(Perl,Python)经验者优先;
5. 有eMMC/UFS/SSD固件开发经验,flash产品开发或者产品测试相关经验优先。
6. 熟悉存储相关的工具软件:FIO, IOmeter, Oakgate, VDbench, drivemaster
7. 熟练使用分析工具如: Osc, LA, 协议分析仪等优先
8. 有较强沟通能力,具有良好的团队合作精神;有较强的逻辑分析能力和处理问题的能力
联系方式
上班地址:中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号45幢