职位信息
1.定义封装级别的3D-NAND测试流程,测试方法和测试规范。
2.FT或BI程序的开发,验证,升级和维护,直到批量生产。
3.评估并提供减少测试时间的解决方案。
4.产量,包装水平测试的失败分析,以提高测试良率。
5.高速负载板设计,验证
1.Bachelor或以上,具有半导体和测试方法方面的知识。 具有闪存产品相关经验者优先,尤其是(3D)NAND产品测试经验。
2.熟悉编程语言,例如 C / C ++,Perl,Python,ATL,APG等; 直接在内存上的经验将是一个加号。
3.熟悉ATE测试程序开发,有存储ATE经验者优先。
3.具有良好的人际交往能力的团队合作者,能够与跨部门和“地点”的多功能小组有效合作。
4.良好的英语沟通能力,包括口头和书面能力。
5.积极主动,积极进取,注重结果/目标,并愿意面对压力和挑战。
6.身体健康,有良好的心理素质,能够从事具有挑战性的工作。
联系方式
上班地址:中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号45幢