Molding-制程工程师

环维电子(上海)有限公司

浦东新区-金桥镇 | 不限工作经验 | 本科

2020-03-25发布

招聘人数:2人

6-8K

职位信息

岗位职责: 1. 新产品、新制程的开发 2. 主导新设备,新材料的评估,降低成本 3. 主导跨部门合作专案,主持会议和跟踪进度 4. 生产现场异常分析,提供解决方案并跟踪改善效果 5. 持续优化制程,提高产品品质,维持制程稳定 岗位要求: 1. 本科及以上学历,电子、材料、机械等相关专业 2.4年及以上工作经验,熟悉封装后段molding工艺,具有带团队和对客户经验者优先 3.具备优秀的人际沟通能力、语言文字表达能力、责任心和团队意识 4. CET-4 及以上,具备较强英语听说读写能力 5.工作认真负责,有较强的分析解决问题能力

联系方式

上班地址:浦东新区金桥出口加工区(南区)龙桂路501号

环维电子(上海)有限公司


•外资(非欧美)

• 1000-5000人

• 电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路

环维电子(上海)有限公司(简称环维)成立于2013年9月,是隶属于全球ODM/EMS领导厂商及上海A股上市公司-环旭电子股份有限公司之全资子公司,同时也是全球最大半导体封装测试厂——日月光集团成员之一。 环维是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务是为国外的智能穿戴电子设备品牌厂商提供产品的设计研发、生产制造等专业服务。公司拥有自主知识产权,高附加价值,位于电子产业链上游。
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