职位信息
岗位职责：
1. 新产品、新制程的开发
2. 主导新设备，新材料的评估，降低成本
3. 主导跨部门合作专案，主持会议和跟踪进度
4. 生产现场异常分析，提供解决方案并跟踪改善效果
5. 持续优化制程，提高产品品质，维持制程稳定
岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子、材料、机械等相关专业
2.4年及以上工作经验，熟悉封装后段molding工艺，具有带团队和对客户经验者优先
3.具备优秀的人际沟通能力、语言文字表达能力、责任心和团队意识
4. CET-4 及以上，具备较强英语听说读写能力
5.工作认真负责，有较强的分析解决问题能力
联系方式
上班地址：浦东新区金桥出口加工区（南区）龙桂路501号
